２４－３２－４８－６４

この数字、半導体関連の数字です。
簡単に種明かしをすると、積層ＮＡＮＤフラッシュの層の数です。
現在、技術的なＴｏｐを走るのは韓国Ｓａｍｓｕｎｇで４８層を実現しています。
これよりやや遅れて東芝・Ｓａｎｄｉｓｋ連合が後に続きますが、積層ＮＡＮＤ、いわゆる３Ｄ－ＮＡＮＤの開発はこれまでＳａｍｓｕｎｇの独壇場でした。
つい先日まで米国サンタクララで開催されていた「Flash Memory Summit 2015」では、この２社だけでなくＩｎｔｅｌ／Ｍｉｃｒｏｎ連合とＳＫ ｈｙｎｉｘも、３Ｄ ＮＡＮＤ製品のロードマップを発表しています。
来年にはこれらのメモリーメーカーの３Ｄ　ＮＡＮＤ製品が出揃うことになりそうです。

メモリー（記憶素子）の数を増やす方法として、従来の横方向（いわゆる「面」）の集積度向上が限界に近づいているので、縦方向に積みあげる手法を取りつつあります。
これが「３Ｄ ＮＡＮＤ」です。
フラッシュメモリーの大容量化が進むにつれてＳＳＤも一般的になってきました。
今年リース期間の更新で交換されたうちの会社のノートパソコンは内蔵ハードディスクがＳＳＤになってました。
立ち上がりがすごく早いので、マイクロソフトＯＳパソコンのリセットもあまり苦になりません。

１年半か２年位したら積層の数は６４層になると、「Flash Memory Summit 2015」での発表がありました。（Ｓａｍｓｕｎｇ、東芝／Ｓａｎｄｉｓｋ連合）
自分の仕事に直接的にどう絡んでくるのか分かりませんが、すごいことですな。
とどまることを知らない半導体の歴史には驚かされる一方でわくわくします。

歴史といえば、もう終わってしまいましたが先日、国博に行って特別展『大英博物館展 100のモノが語る世界の歴史』を見てきました。
既に終わっているので、「ぶろぐるぽ」にエントリー出来るかどうかわかりませんが、エントリーできたら展示品の写真が掲載できるので、写真と供に感想をアップしようと思います。

身近な半導体製品と言えばスマホですが、大手キャリア（au）からＭＶＮＯ（ＯＣＮ）に契約変更して２ヶ月ほど経ちました。
新しいスマホ（といっても中古Ｇａｌａｘｙ）の使用感と供にＭＶＮＯの感想もいずれ近いうちに書こうと思います。

と、そんなこんなで今日は予告編みたいになってしまいました。