2017年4月7日金曜日

AMDの新デバイスで盛り上った3月

3月初旬にAMDが新しいCPUを発売しました。
それが、Ryzenシリーズ。
IntelとAMDのCPUを巡る戦いはむかしからありましたが、IntelがCoreシリーズを出して一気にIntelのシェアが圧倒的になった気がします。
性能面でAMDがIntelを越えることは無く、もっぱら安価なCPUを展開していたように思います。

この状況が一気に変わりそうな「Ryzen」の登場。性能面はIntel Coreと同等以上で、価格は半分と言われています。
Ryzenのダイサイズは、同等性能のCoreに比べるとすこし小さいらしく、ダイサイズが小さいことは、1枚のWaferから得られるチップの数が増え、コストダウンにつながります。

AMDのチップを作っているのはGlobal Foundries(以下GF)で、Ryzenは14nm FinFETの14LPPプロセスで作られているようです。GFは韓国のSamsungと提携していて、CPU技術もSamsungの技術がかなり使われていると聞きます。
半導体製造技術では、Intelの技術はやや飛びぬけているイメージがありますが、個人的にはかなり保守的に見えます。もちろん、新しい技術にチャレンジしていますが、派手さよりも安定的な生産技術を優先するという意味で保守的に感じるのです。
その点、Samsungは若いイメージがあり、安定的な生産技術は圧倒的な物量でねじ伏せる、と言う感じ。

まだ、AMDの新CPUはハイエンドバージョン(Ryzen7)が登場したばかりで、これでCore i7に対抗するのでしょう。
今年中に、Core i5に対抗する Ryzen5、Core i3に対抗する Ryzen3が出てくる見込みです。
IntelはこのRyzenに対抗し製品価格を下げた。というニュースもありました。
Ryzenシリーズが出揃ったとき、性能比較が進んで実力が見えてくると思うので、そのときにまたRyzenについて調べて書きたいと思います。

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