熊本は今日は朝から雨、一日中雨でした。、明日は天気は回復して、朝は霧が深くなりそう。数日中に日本に黄砂がやってくると思われます。インテルは沈黙しているとか書きましたが、んなことはありませんでした。第9世代のCPUチップとかAIチップの話

熊本は今日は朝から雨降っており、一日中雨でした。今朝の気温は昨日より暖かく感じました。朝６時の外気温計は１２℃でした。
先週の倍かー。
日中は雨でしたが暖かかったです。
さて、明日は天気は回復して晴れそうですが、朝から放射冷却で冷え込みそう。また、恐らく今日の雨や気温高めの湿度の高さがあいまって、朝は霧が深くなりそう。
運転には気を付けないとですね。
また、ネットのニュースで、中国の西安より西の街で激しい砂嵐、と言う映像ニュースがありました。きっと数日中に日本に黄砂がやってくると思われます。
気象庁のサイトに行けば状況や予測を見ることができます。
明日は近畿方面まで、黄砂が広がりそうです。

下は今日の２１時の分布予測。長江中流域から北京、北朝鮮あたりまで広がるみたい。それほど濃くはないようですが、結構な規模です。

晴れても、うかつに洗濯もの干せないなー、布団干しもしばらく様子を見たほうがよさそう。

今日は、会社からほぼ強制的に「マイナンバーの提出を求められて、しぶしぶ出してきました。
昔、会社の持ち株会に入っていたので、一定の自社株を持っています。昨日、書留で配当書類が届きました。ありがたいありがたい。週末の心臓リハビリ終えて、出勤する途中で郵便局で換金しよう。




昨日のブログで
インテルは沈黙している
とか書きましたが、んなことはありませんでした。

つい今月頭？新しい、最もハイエンド（第9世代）のCPUチップを発表したばかり。
Core i9-9900k　（ｋはオーバークロック対応の意味）
第9世代と言われます。インテル内でのコードネームは先代と同じCoffee Lake
ネットを巡ると、コードネームの最後に「Refresh」を付けて分けているようです。
ただ、やはり、出荷数は非常に少ないようです。この第9世代の製造ルールは１４nm　恐らくSADPを使って製造しているでしょう。

ほぼ同時に最大48コアの「Cascade Lake-AP」を2019年に投入を発表していますが、これはコンシューマーのデスクトップ向けではない模様サーバー向け。
製造ルールは不明なようです。１４ってことはないと思いますが。１４より微細なものを作ろうとすると今のインテルにはＳＡＤＰの延長ＭＰやＱＰを取らざるを得ない。

コストがかかるDPならまだしも、この先、MPとかQPとか言われるような製造の仕方をしていると、手数がかかる分コストが上がり、手数の分だけ、制御因子やノイズのようなゴミが増えてきます。
すると、1枚のWaferから製造できて「使えるチップ」の数が限られてきます。もちろん、これもコストに跳ね返ってきます。

第9世代は第8世代に比べて、7割か8割しか、チップを確保できないらしい。（この辺もネットを巡ると、分かります。便利な世の中です）

もちろん、そうなると、母数となるWaferの処理枚数を増やす必要があります。自分の仕事用語でいえば単体の製造装置のスループットを稼ぐ必要がありますし、製造装置の台数も増やす必要があります。もちろんトラブル発生率を下げて、歩留まりも上げる必要がある。

ただでさえ、ロジックチップ足りねー、と言っているそばで、このように新製品を発表できるのはすごいんですが、

さらに、IntelはAIチップの開発も進めています。

AIチップというと、自分としてはグーグルのTPUが想起されますが、これは意外と最先端のデバイスではありません。
製造ルールが28nmと、登場当時（といっても2年前）としてもゆるい製造ルールで作られていました。
TPUについても調べてみると、、いろいろ面白いのですが。
インテルの開発は時代の要請ですが、実は彼らはそうとう出遅れています。
AIチップでいえば、上のグーグル、エヌヴィディア、が先行しています。
エヌヴィディアは設計で、製造はtsmcです。きっと。
そして、この後に続くのが、中国の設計会社（ファブレス）になりそうです。インテルは中国勢よりも遅れているのです。

ちなみに、私が使っている中国メーカーHuaweiのスマホの最近の機種には既にAIチップが載っています。
既に、消費者が手元における時代です。
チップはSOCのKilin970に入っているはず。設計は中国深圳のHi Silicon　（元もと、HuaeiのASICデザインセンター）
製造は恐らくｔｓｍｃです。
Ｉｎｔｅｌはこのような勢力の後塵を拝している状況。

ネットを巡ると、9月にIntelの投資計画の発表があったようです。
世界のIntel Fabで10億ドルの追加投資を行い、製造能力増強を行うことを発表した模様。
とはいえ、うちの会社の第3四半期の決算観ても、その辺は反映されていないので、この投資で装置が入っていくのは年末か来春、売り上げに乗って来るのがギリ第1Qくらいじゃないかな。
ものによっては第2Qまでずれ込むものはあるでしょう。
そして、台数を確保しても、すぐさま生産量が上がるわけではありません。
この辺の経緯は昨日書いた通り。
Intelチップひっ迫は来年の秋頃まで続くように思われます。
並行して１４の先に関しての動きも続いていくと考えると、何らかの発表がやはり、来年あると思うんですよね。