今日（４月２１日）のNEWS
朝、
ソニー、東芝工場に５００億円投資。
夕、
ソニー半導体投資 ３年間で２０００億円。
また
ソニ―新型ＣＰＵの概要
ソニー（６７５８）がこの日に生産開始を発表した新型ＣＰＵの概要。
プレステーション２に搭載されたＣＰＵと描画プロセッサを１チップ化する。
ＥＥ：１２８ビットＲＩＳＣ、ＧＳ：DRAM内蔵型並列描画プロセッサ、プロセス90ナノメートル、総トランジスタ数：53.5M Tｒ、混在ＤＲＡＭ容量4ＭＢ、メモリセルサイズ：０.１９μ立法メートル、クロック周波数２９４.９１２ＭＨｚ、消費電力５ｗ、メタル配線数５、ダイサイズ86ミリ立方メートル（当初２チップ合計で５１９ｍ立法メートル）、パッケージ５３６ピン・ＥＢＧＡ。
何かしら需要先を持っている半導体企業は強い、と感じた。
日経ネットには携帯電話の出荷でシャープと東芝がシェアを伸ばしたとあった。
それからソニーの新型CPUは９０ノード。
メタル配線数とは５層配線の事だろう
昔のチップ大きさが５１９mm３が今８６mm３。
初期のプレステ２を持っている身からすると時代の流れを感じる。
層間膜は何を使っているのだろう。仕事柄気になる。
ソニー東芝連合の鼻息は荒いなぁ
